“周总，以公司名义向半导体产业基金申请15亿美元的低息贷款，同GCA谈判，以15亿美元的价格定购一条90nm制程工艺的半导体生产线，赶在PGCA之前量产。”
“好的，董事长！”
京城半导体公司（BSEC）研制成功90nm制程工艺光刻机的正式公告摆在台积电董事长张中谋的办公桌上，惊讶之余，也感到前所未有的压力。
台湾地区半导体以代工起步，在上世纪 70年代，台湾地区确定了以科技产业为核心的政策，成立半导体产业基金，扶持了众多科技公司，威盛电子、联电、富士康均在此期间成立，而台湾地区的电子产业相对完备，涉及手机、电脑、LED、电子组装等，整个产业链非常完善，相关公司众多，给了半导体企业发展和崛起的良好土壤。
台湾地区为了支持半导体产业的发展，建立了全球第一个由政府主导成立的科技产业园区、新竹科技产业园。
全球化分工更进一步，半导体代工模式兴起，台湾地区半导体企业起初专注于劳动密集型的封装环节，到 90年代末期，随着全球贸易的进一步深化，台湾地区凭借相对廉价的劳动力优势，以客户为导向的晶圆代工模式兴起，台积电、联电等台湾本土IC代工企业崛起，给了半导体企业高速发展的源动力。
台湾地区半导体产业发展迅速，联发科和晨星做芯片，台积电、日月光专注于晶圆制造，精材科技做封装，逐步将半导体范围扩大到设计、制造、封装、测试等全产业链。
WSTS的数据显示，2001年上半年，包含台湾地区在内，中国半导体生产和销售额已经超过美国。